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打破集成电路前道中心工艺设备 芯片规划进入3nm工艺

  作为国内半导体职业的重镇,日前上海方面印发了《上海市先进制作业展开“十四五”规划》的告诉,其间说到要着力展开三大先导工业(集成电路、生物医药、人工智能)。

  在集成电路方面,告诉要求集成电路工业以自主立异、规划展开为要点,提高芯片规划、制作封测、配备资料全工业链能级。

  其间芯片规划方面,应加速打破面向云核算、数据中心、新一代通讯、智能网联轿车、人工智能、物联网等范畴的高端处理器芯片、存储器芯片、微处理器芯片、图画处理器芯片、现场可编程逻辑门阵列芯片(FPGA)、5G中心芯片等,推进骨干企业芯片规划才能进入3nm及以下,打造国家级电子规划自动化(EDA)渠道,并能支撑新式指令集、要害中心IP等构成市场竞争力。

  制作封测方面,告诉要求加速先进工艺的研制,能支撑12英寸先进工艺生产线建造和特征工艺产线建造,争夺产能倍增,然后加速第三代化合物半导体的展开;展开晶圆级封装、2.5D/3D封装、柔性基板封装、系统封装等先进封装技能。

  针对半导体设备及资料,告诉要求加强配备资料立异展开,打破光刻设备、刻蚀设备、薄膜设备、离子注入设备、湿法设备、检测设备等集成电路前道中心工艺设备;提高12英寸硅片、高端掩膜板、光刻胶、湿化学品、电子特气等根底资料产能和技能水平,强化本地配套才能。

  此外,充分发挥张江实验室、国家集成电路立异中心等“1+4”立异系统的引领效果,加强前瞻性、颠覆性技能研制和布局,联合长三角展开工业链协作。加速建造上海集成电路规划工业园、东方芯港、电子化学品专区等特征工业园区载体,引入建造一批重大项目。

  终究到2025年,上海根本建成具有自主展开才能、具有全球影响力的集成电路立异高地。(作者:宪瑞)

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